Presentación
| Tipo de producto | Adhesivo Epoxi BGA Underfill CPU |
Paquete de venta
| Embalaje | Blíster |
| Contenido | Adhesivo Epoxi BGA Underfill CPU |
| Estado del producto | Nuevo |
Wylie CPU Underfill BGA Epoxy Adhesivo
para Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU El adhesivo Wylie Epoxy BGA Underfill CPU es la solución ideal para reparaciones profesionales de componentes de Apple iPhone.
Específicamente diseñado para proporcionar un soporte robusto y duradero, este adhesivo se utiliza para reforzar las uniones entre el chipset BGA y la PCB (placa base),
reduciendo el riesgo de daños causados por golpes mecánicos o variaciones de temperatura. Un producto esencial para los técnicos de reparación de GSM,
garantizando el rendimiento y la fiabilidad en intervenciones de alta precisión.
Características:
Alta compatibilidad: Diseñado específicamente para dispositivos iPhone de Apple
Protección superior: Previene grietas y desprendimientos en componentes BGA y PCB
Excelente durabilidad: La fórmula epoxi proporciona una fuerte adherencia y durabilidad a largo plazo
Aplicación precisa: Fácil de usar gracias a su diseño optimizado para reparaciones detalladas