El soporte magnético 2UUL BH16 representa una plataforma profesional de alta precisión, optimizada especialmente para las operaciones de reballing y reacondicionamiento
de memorias NAND Flash tipo BGA, utilizadas ampliamente en smartphones y tabletas. Este dispositivo inteligente está configurado con una base
de doble cara (dual-sided), permitiendo a los técnicos trabajar con diferentes tipos de chips sin cambiar la plataforma, lo que aumenta significativamente
la eficiencia del flujo de trabajo. Gracias a su sistema avanzado, el soporte está equipado con imanes internos extremadamente potentes que fijan firmemente los chips
y las mallas BGA en posición, previniendo desplazamientos accidentales, alineaciones incorrectas o la formación de puentes de soldadura durante la aplicación de la pasta
y el calentamiento con aire caliente. Construido con materiales premium resistentes a temperaturas extremas,
este kit asegura una durabilidad notable frente al desgaste diario en el laboratorio.
Características:
- Estructura base: Diseño híbrido en ambas caras para optimizar espacio y tiempo de trabajo
- Tecnología de fijación: Imanes integrados de alta potencia para estabilidad anti-desplazamiento
- Propiedades: Alta resistencia térmica a sopladores de aire caliente, bordes ergonómicos redondeados
- Aplicación: Reacondicionamiento de memorias de almacenamiento NAND y chips BGA para teléfonos y tabletas
Contenido del paquete:
- 1 x Soporte / Base magnética de doble cara para reballing NAND (BH16)
- 1 x Malla de acero para perfiles BGA110
- 1 x Malla de acero para perfiles BGA315