Relife TF1 Mini es un soporte de trabajo compacto y práctico, ideal para la reparación de placas base de teléfonos móviles.
Su diseño innovador permite la fijación firme de diversos chips, CPUs, discos duros y otros componentes IC, facilitando el proceso de desoldado y reparación.
Fabricado con silicona de alta calidad, el soporte ofrece una mayor resistencia al desgaste, corrosión y altas temperaturas, protegiendo las manos durante su uso.
El diseño con inclinación hacia el interior asegura un agarre preciso y seguro, suspendiendo la placa base en el aire para prevenir pérdidas de calor
y para facilitar el despegue rápido de los componentes. La superficie de vidrio templado resistente a temperaturas superiores a 500 grados
permite un uso prolongado sin deformaciones, ofreciendo seguridad y eficiencia en el proceso de reparación.
Características:
- Amplia compatibilidad: Adecuado para fijar chips, CPUs, discos duros y otros componentes IC
- Material de alta calidad: Silicona resistente al desgaste, corrosión y altas temperaturas
- Protección contra el calor: Diseño suspendido para prevenir pérdidas de calor
- Fijación precisa: Sujeción firme y segura gracias al diseño con inclinación interior
- Vidrio templado resistente a 500 grados C: Uso prolongado sin deformaciones