Presentación
| Gama de producto | RL-044 IPZ15 |
| Tipo de producto | Malla BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | BGA |
| Estado del producto | Nuevo |
Malla BGA Relife RL-044 para CPU Android
La malla BGA Relife RL-044 para CPU Android es un conjunto profesional de plantillas para la colocación de bolas de estaño, diseñado para reparaciones avanzadas
a nivel de placa base. Está destinada a intervenciones sobre chips de dispositivos Android y ofrece compatibilidad amplia con una variedad de procesadores
y circuitos utilizados en servicios GSM. El conjunto soporta series como Qualcomm Snapdragon, Dimensity, Hisilicon Kirin, Exynos, BGA y otras plataformas Android,
siendo también compatible con las series ACU, EMMC, EXC, HIC, MTC y SMC. Cada malla está calibrada según las dimensiones reales y los dibujos técnicos específicos,
para asegurar una colocación precisa de los puntos de soldadura y una aplicación correcta del estaño.
El diseño especial para chips de teléfonos móviles incluye orificios precisos redondos y cuadrados, realizados para obtener bolas de estaño uniformes y bien definidas,
conforme a los requisitos de los diferentes tipos de chips. La construcción ultrafina permite un mejor ajuste en el proceso de colocación,
y el material ofrece alta flexibilidad, resistencia a dobleces repetidos y durabilidad en el uso.
El conjunto Relife RL-044 es una excelente elección para técnicos que necesitan precisión,
amplia compatibilidad y eficiencia en trabajos de rebaling y reparaciones profesionales.
Características:
- Modelo: RL-044
- Tamaño: 50 x 50 mm
- Grosor: 0.12 / 0.15 mm
- Peso neto: aproximadamente 130 g
- Cantidad: 58 piezas / set
Contenido del paquete:
- 4 x ACU
- 6 x EMMC
- 9 x HIC
- 11 x MTC
- 21 x SMC
- 7 x EXC