Plantilla BGA QIANLI QS25 para la serie Apple iPhone, CPU1

Name: Plantilla BGA QIANLI QS25 para la serie Apple iPhone, CPU1
Brand: QIANLI
SKU: 361455
Price: 5.73 EUR
Availability: InStock

ID: 361455

EAN: 5010105025

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Presentación

Gama de producto	QS25
Tipo de producto	Malla BGA

Paquete de venta

Embalaje	Bulk
Contenido	BGA
Estado del producto	Nuevo

Plantilla BGA QIANLI QS25 para la serie Apple iPhone

La plantilla QIANLI Bumblebee QS25 está diseñada especialmente para el reballing de los procesadores Apple iPhone, ofreciendo una alta precisión y un alineamiento perfecto

de las bolas de soldadura en la CPU. Construida con materiales premium, esta plantilla es resistente, estable y duradera incluso con uso frecuente en servicios profesionales.

Los recortes tipo BGA con agujeros cuadrados y esquinas redondeadas aseguran una fijación estable y una distribución uniforme de las bolas, minimizando errores y mejorando la eficiencia

del proceso de rework. Gracias al tratamiento de superficie mejorado y a los materiales nuevos, la aplicación de la pasta de soldar es más fluida y la limpieza se realiza más fácilmente.