Presentación
| Tipo de producto | Malla BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | Malla BGA |
| Estado del producto | Nuevo |
Plantilla BGA Amaoe para Apple iPhone 17 Series
La plantilla BGA Amaoe para la serie mencionada es una plantilla de reballing de alta precisión, diseñada especialmente para la reparación del módulo Face ID.
Fabricada en acero inoxidable grabado con láser y con un grosor de 0.12 mm, esta plantilla asegura una aplicación perfecta de la pasta de soldadura
y una alineación exacta de los pines del chip. La configuración con doble diseño permite trabajar tanto en la placa pequeña como en el cable flexible,
facilitando un proceso de reballing rápido, seguro y eficiente en tu taller de reparaciones.
