Presentación
| Gama de producto | iRepair MS1 |
| Tipo de producto | Placa PCB |
Paquete de venta
| Embalaje | Blíster |
| Contenido | Placa PCB / Soportes de trabajo |
| Estado del producto | Nuevo |
Placa PCB Mijing iRepair MS1 para
Apple iPhone X - 13 Series
La placa profesional Mijing iRepair MS1 es una herramienta avanzada diseñada para la reparación de placas base de iPhone. Equipada con un elemento calefactor mejorado,
garantiza un calentamiento rápido y un control preciso de la temperatura, ofreciendo seguridad y estabilidad durante el proceso de trabajo. Cuenta con función de temporizador (cuenta regresiva),
lo que hace que el proceso de layering y fitting sea más seguro y eficiente. Es la primera placa que soporta layering para los modelos iPhone 13 Series, siendo compatible
también con modelos anteriores, desde iPhone X hasta iPhone 13 Pro Max. La placa viene con modo universal y modo para dot matrix, con la posibilidad de
recibir actualizaciones ilimitadas para modelos futuros. Es una herramienta profesional indispensable para servicios técnicos, destinada a
ofrecer soporte confiable durante el proceso de reparación.
Características:
- Elemento calefactor mejorado, calentamiento rápido y estable
- Control preciso de la temperatura
- Función de cuenta regresiva para seguridad en layering y fitting
- Primera placa compatible con iPhone 13 Series
- Soporta iPhone X - 13 Pro Max
- Incluye modo universal y modo dot matrix
- Posibilidad de actualización ilimitada para nuevos modelos
- Herramienta profesional para reparaciones de PCB
Contenido del paquete:
- Placa PCB
- Soportes de trabajo