Presentación
| Gama de producto | RL-407 |
| Tipo de producto | Pasta Termoconductora |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | Pasta Termoconductora |
| Estado del producto | Nuevo |
Pasta Termoconductora Relife RL-407 - Negra
La pasta termoconductora Relife RL-407 está diseñada para la transferencia eficiente de calor entre componentes electrónicos y sistemas de refrigeración,
siendo adecuada para una amplia gama de aplicaciones. Puede usarse en teléfonos móviles iOS y Android, laptops, PC de escritorio, procesadores CPU y GPU,
tarjetas gráficas, módulos con altas demandas de disipación térmica, SSDs de alta velocidad, equipos de red, dispositivos de refrigeración, componentes
electrónicos, equipos de oficina y electrodomésticos. Con una conductividad térmica de 6.0 W/mK, la pasta soporta fácilmente las altas temperaturas
generadas por procesadores de alto consumo energético. Su fórmula es resistente al calor, humedad y envejecimiento, ofreciendo un rendimiento
estable a largo plazo. Al mismo tiempo, posee propiedades aislantes, es eléctricamente no conductora y no corroe los componentes del sistema de refrigeración.
Gracias a su baja deformabilidad y buena plasticidad, Relife RL-407 se aplica fácilmente, llena eficazmente los huecos microscópicos y tiene
una baja fluidez, previniendo fugas indeseadas y asegurando un contacto óptimo entre superficies.
Características:
- Conductividad térmica: 6.0 W/mK
- Compatible con teléfonos, laptops, PC, CPU, GPU, tarjetas gráficas, SSDs y otros componentes
- Resistente al calor, humedad y envejecimiento
- No conductora eléctricamente y no corrosiva
- Baja fluidez, buena plasticidad
- Asegura un llenado eficiente de los huecos para una disipación térmica óptima