La pasta flux KSLid F60 está especialmente diseñada para la reparación de placas base de teléfonos, chips BGA y procesadores, basada en una
fórmula con colofonia de alta pureza. La fórmula sin plomo ni halógenos tiene un nivel reducido de corrosión, contribuyendo a proteger
los componentes de precisión y las pistas de los circuitos. La buena actividad de soldadura ayuda a eliminar rápidamente las películas de óxido,
mejora la humectación de la aleación y reduce el riesgo de puentes de soldadura o soldaduras frías. La pasta produce poco humo y tiene
baja volatilidad, y los residuos resultantes tras el calentamiento pueden limpiarse fácilmente. La textura fina y uniforme mantiene
su humedad y no se seca rápidamente, siendo adecuada para trabajos frecuentes de reparación.
Características:
- Contenido neto: 60 g
- Fórmula con colofonia de alta pureza
- Sin plomo ni halógenos
- Nivel reducido de corrosión
- Adecuada para placas base de teléfonos, chips BGA y procesadores
- Buena actividad de soldadura
- Reduce el riesgo de puentes de soldadura y soldaduras frías
- Humo y volatilidad reducidos
- Residuos fáciles de limpiar
- Textura fina y uniforme