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Pasta Fludor Mechanic XGSP50, Punto de Fusión 183 Grados

Pasta Fludor Mechanic XGSP50, Punto de Fusión 183 Grados

ID: 371243
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Presentación

Gama de producto XGSP50
Tipo de producto Pasta Fludor

Paquete de venta

Embalaje Bulk
Contenido Pasta Fludor
Estado del producto Nuevo


Pasta Fludor Mechanic XGSP50

La pasta de soldar Mechanic XGSP50 es una solución profesional de alta calidad, diseñada para especialistas en microelectrónica, reparaciones GSM
y talleres técnicos que trabajan con componentes SMD. Con un punto de fusión de 183 grados C, esta pasta de baja temperatura es
ideal para intervenciones en circuitos sensibles o operaciones de rework que requieren control térmico preciso. Su fórmula equilibrada
asegura una excelente humectación, conductividad óptima y estabilidad térmica alta. Ofrece una adherencia perfecta en pads y
componentes, garantizando soldaduras limpias, duraderas y con residuos mínimos. El empaque en recipiente de 42 g la hace adecuada
para uso en talleres pequeños o en producción de pequeña serie.

Pasta Fludor Mechanic XGSP50, Punto de Fusión 183 Grados
Características:

- Punto de fusión: 183 grados C
- Composición: aleación Sn63/Pb37
- Viscosidad: adecuada para soldadura manual o automática
- Uso: rework, soldadura SMD, BGA, QFN, LED, etc.
- Aplicación: compatible con jeringa, espátula o plantilla
- Conductividad: alta
- Residuos: nivel bajo después de soldar
- Almacenamiento: en lugar fresco (0 grados - 10 grados C recomendado)

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