La pasta de soldar Mechanic XGSP50 es una solución profesional de alta calidad, diseñada para especialistas en microelectrónica, reparaciones GSM
y talleres técnicos que trabajan con componentes SMD. Con un punto de fusión de 183 grados C, esta pasta de baja temperatura es
ideal para intervenciones en circuitos sensibles o operaciones de rework que requieren control térmico preciso. Su fórmula equilibrada
asegura una excelente humectación, conductividad óptima y estabilidad térmica alta. Ofrece una adherencia perfecta en pads y
componentes, garantizando soldaduras limpias, duraderas y con residuos mínimos. El empaque en recipiente de 42 g la hace adecuada
para uso en talleres pequeños o en producción de pequeña serie.
Características:
- Punto de fusión: 183 grados C
- Composición: aleación Sn63/Pb37
- Viscosidad: adecuada para soldadura manual o automática
- Uso: rework, soldadura SMD, BGA, QFN, LED, etc.
- Aplicación: compatible con jeringa, espátula o plantilla
- Conductividad: alta
- Residuos: nivel bajo después de soldar
- Almacenamiento: en lugar fresco (0 grados - 10 grados C recomendado)