Presentación
| Gama de producto | Easy Print |
| Tipo de producto | Pasta Fludor |
Paquete de venta
| Embalaje | Blíster |
| Contenido | Pasta Fludor |
| Estado del producto | Nuevo |
Pasta Fludor AG Termopasty Easy Print
La pasta de fundente AG Termopasty Easy Print para soldadura SMD es una solución eficaz para el montaje de componentes electrónicos,
adecuada tanto para procesos automáticos como para aplicación manual con plantillas. Con una composición Sn62Pb36Ag2, que incluye 62% estaño, 36% plomo y 2% plata,
garantiza soldaduras estables, resistentes y fiables. La fórmula No Clean simplifica el proceso de trabajo, ya que los residuos no requieren limpieza y no provocan corrosión.
La pasta es compatible con diversos métodos de soldadura por reflujo, ofrece buena adherencia, aplicación precisa y contribuye a reducir el riesgo de defectos,
siendo adecuada para talleres profesionales, laboratorios o proyectos de hobby.
Características:
- Composición: Sn62Pb36Ag2
- Contenido: 62% estaño / 36% plomo / 2% plata
- Fórmula: No Clean
- Uso: soldadura SMD, aplicación manual o automática
- Compatibilidad: plantillas cortadas con láser o electroformadas, procesos de reflujo
- Ventajas: buena adherencia, residuos mínimos, soldaduras duraderas, sin corrosión