Luowei LW-SP3 es una pasta de soldar profesional desarrollada para microsoldadura y reparaciones electrónicas de alta precisión.
Su fórmula sin plomo y sin halógenos ofrece soldaduras limpias, estables y seguras, siendo ideal para smartphones, placas base, circuitos PCB y otros
componentes electrónicos sensibles. La textura fina y uniforme asegura una excelente adherencia y una distribución precisa de la aleación de soldadura, contribuyendo
a la formación de conexiones resistentes y sin burbujas. Las propiedades avanzadas de humectación facilitan el proceso de soldadura y reducen el riesgo de oxidación
de las superficies, prolongando la vida útil de las conexiones realizadas. La fórmula con alta viscosidad ofrece un excelente control en aplicaciones de precisión
y mantiene sus propiedades con el tiempo gracias a su mayor resistencia a la oxidación y estabilidad en almacenamiento. Además, la composición no conductora
contribuye a la protección de los circuitos durante las operaciones de soldadura. Disponible en varias variantes de temperatura de fusión, Luowei LW-SP3 puede
ser utilizada para diversos tipos de reparaciones y procesos de ensamblaje electrónico.
Características:
- Cantidad: 30 g
- Fórmula sin plomo y sin halógenos
- Textura fina y uniforme para aplicación precisa
- Alta viscosidad para excelente control
- Excelentes propiedades de humectación
- Reduce la oxidación de las superficies de soldadura
- No produce burbujas durante el proceso de soldadura
- Propiedades no conductoras para la seguridad de los circuitos
- Alta estabilidad en almacenamiento
- Mayor resistencia a la oxidación
- Temperatura de fusión: 138 grados C
- Adecuada para smartphones, placas base, PCB y otros componentes electrónicos de precisión
- Recomendada para microsoldadura y reparaciones electrónicas profesionales