Presentación
| Gama de producto | LW-SP3 |
| Tipo de producto | Pasta Fludor |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | Pasta Fludor |
| Estado del producto | Nuevo |
Pasta de Flujo Luowei LW-SP3
La pasta de flujo profesional Luowei LW-SP3 representa una aleación de soldadura en forma de pasta de alta calidad, diseñada especialmente para operaciones de micro-soldadura
y reballing a nivel de chip en placas base de teléfonos y computadoras. Este consumible premium está formulado con una fórmula ecológica,
sin plomo (lead-free) y sin halógenos (halogen-free), con una textura ultra fina y homogénea que asegura una excelente adherencia de las bolas de estaño,
sin riesgo de formar burbujas de aire. Para la máxima seguridad de los circuitos impresos sensibles, la pasta cuenta con propiedades no conductoras,
una resistencia extrema a la oxidación y una capacidad de humectación (wettability) ideal, garantizando soldaduras firmes, limpias y estables en el tiempo.
Características:
- Cantidad neta del producto: 30 gramos
- Temperatura de fusión: 217 grados C
- Composición química: Fórmula ecológica, sin plomo (lead-free), sin halógenos y completamente inodora (sin olor)
- Propiedades físicas: Alta viscosidad, textura ultra fina, consistencia óptima y gran resistencia a la oxidación
- Propiedades eléctricas: Material no conductor (asegura total seguridad de los componentes durante la fusión)
- Ventajas: Excelente humectación, previene la formación de burbujas de aire y asegura uniones metálicas duraderas
- Aplicación: Soldadura de precisión a nivel de chip (chip-level), reballing, servicio GSM (teléfonos móviles) y reparación de placas base de PC