La pasta BGA Relife RL-420S-UV es un fundente profesional, ideal para reparaciones precisas en placas base de teléfonos móviles, BGA y PGA.
Empaquetada de forma práctica y equipada con aguja y varilla de empuje, esta fórmula es fácil de aplicar y lista para usar inmediatamente.
Ofrece un flujo rápido de estaño y genera muy poco humo durante su uso, asegurando un ambiente de trabajo más limpio y seguro.
La fórmula no-clean no requiere limpieza después de soldar, no deja residuos y asegura una soldadura fácil y eficiente.
Características:
- Sistema de dosificación completo: aguja + varilla para aplicación precisa
- Flujo rápido de estaño, con bajas emisiones de humo
- Fórmula no-clean: sin limpieza, sin residuos
- Adecuada para reparaciones en PCB, BGA y PGA