Presentación
| Gama de producto | RL-044 V2.0 |
| Tipo de producto | Malla BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | BGA |
| Estado del producto | Nuevo |
Malla BGA Relife RL-044 V2.0
para CPU Xiaomi Series
La malla BGA Relife RL-044 V2.0 es una herramienta de alta precisión especialmente diseñada para las operaciones de reboleado de procesadores de la gama Xiaomi y Redmi.
Fabricada en acero de alta calidad, cuenta con un diseño innovador con orificios redondos y cuadrados, así como un sistema de half-cut
que permite una alineación perfecta e impide la acumulación excesiva de estaño. Cada malla ha sido calibrada rigurosamente según los planos originales
y probada en componentes reales para garantizar que ningún punto de soldadura sea omitido. Esto asegura una aplicación uniforme de la pasta de soldar
y una correcta formación de las bolas de estaño, ofreciendo a los técnicos un método rápido y eficiente para reacondicionar
circuitos integrados complejos, sin comprometer la integridad de la placa base.
Características:
- Compatibilidad: Modelos de la serie Xiaomi y Redmi
- Material: Acero de alta calidad, resistente a deformaciones térmicas