Presentación
| Gama de producto | RL-044 V2.0 |
| Tipo de producto | Malla BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | BGA |
| Estado del producto | Nuevo |
Malla BGA Relife RL-044 V2.0
para CPU Samsung Series
La malla BGA Relife RL-044 V2.0 para CPU Samsung Series es un set profesional diseñado para operaciones de rebaling y colocación de bolas de estaño
en procesadores utilizados en teléfonos Samsung. Es una opción adecuada para los servicios GSM y para los técnicos que realizan reparaciones avanzadas
a nivel de placa base. El set incluye 15 mallas integradas, diseñadas para trabajos precisos y uniformes en el proceso de restauración de los puntos de soldadura.
Gracias a su construcción bien realizada, permiten la correcta colocación del estaño y contribuyen a obtener resultados limpios y estables durante las intervenciones
sobre los componentes CPU. El modelo RL-044 V2.0 está especialmente diseñado para la serie Samsung, ofreciendo buena compatibilidad con los procesadores utilizados
en estos dispositivos. La malla es adecuada para trabajos profesionales de servicio, donde la precisión y estabilidad en el proceso de rebaling son esenciales.
Gracias al formato de set, el técnico tiene a mano varias opciones necesarias para diversas operaciones,
lo que hace que el proceso de trabajo sea más eficiente y mejor organizado.
Características:
- Compatibilidad: CPU Samsung Series
- Tipo de producto: set de mallas BGA para colocación de estaño
- Uso: rebaling y restauración de puntos de soldadura
- Contenido del set: 15 piezas
- Adecuado para: reparaciones profesionales a nivel de placa base