Presentación
| Tipo de producto | Malla BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | BGA |
| Estado del producto | Nuevo |
Malla BGA OEM para Sony PlayStation 5, CXD90060GG, 4.8cm
Malla BGA OEM para Sony PlayStation 5, CXD90060GG, 4.8cm
ID: 340394
Precio habitual
€6,88
Precio habitual
Precio de oferta
€6,88
Precio unitario
por
Impuestos incluidos.
Los gastos de envío se calculan en la pantalla de pago.
6 meses
Bajas existencias
Entrega puntual garantizada
Entrega puntual garantizada
Recibe tu pedido a tiempo con la ayuda de nuestros servicios de entrega eficientes y confiables.
Equipo de soporte experto
Equipo de soporte experto
Desde preguntas sobre productos hasta soporte postventa, nuestro equipo de especialistas está aquí para ayudarte.
Devuelve el producto
Devuelve el producto
Si no está completamente satisfecho con su compra, por favor contacte con nuestro equipo de atención al cliente. Ver más
Malla BGA OEM para Sony PlayStation 5
La malla BGA OEM para CXD90060GG es una herramienta esencial en el proceso de reballing, destinada a técnicos especializados en la reparación de consolas PlayStation 5.
Diseñada con precisión milimétrica, esta malla permite la realineación y aplicación correcta de las bolas de estaño en el chipset,
asegurando una conexión estable y fiable en la placa base. Fabricada en acero inoxidable de alta calidad, la malla BGA resiste altas temperaturas
y ofrece una distribución uniforme del calor, previniendo deformaciones durante el proceso de reballing.
Compatible exclusivamente con el chip CXD90060GG, esta herramienta es ideal para los servicios técnicos profesionales
que realizan reparaciones a nivel de componente.
Características:
- Compatibilidad: Sony PlayStation 5 - CXD90060GG
- Material: Acero inoxidable resistente a altas temperaturas
- Alta precisión: Diseño optimizado para la correcta alineación de las bolas de estaño
- Uso: Reballing BGA para reparaciones profesionales
- Durabilidad: Resistente al desgaste y deformaciones