Presentación
| Tipo de producto | Malla BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | BGA |
| Estado del producto | Nuevo |
Malla BGA Amaoe, Universal (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Malla BGA Amaoe, Universal (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
ID: 380831
PN: 6616001289A
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Malla BGA Amaoe Universal (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
El juego de dos mallas universales BGA Amaoe representa una solución profesional y extremadamente versátil para las operaciones de reballing
y restauración de los contactos de estaño (tin planting) en los chips IC y procesadores de dispositivos móviles. Este kit premium está configurado
con una amplia gama de configuraciones de orificios, incluyendo ranuras paralelas, agujeros inclinados a 45 grados y redes desplazadas (offset),
siendo capaz de cubrir casi cualquier arquitectura actual de chip en el mercado de smartphones. El set está diseñado para ofrecer a los técnicos
múltiples opciones de separación entre pines, desde perfiles ultra finos de 0.2 mm y 0.3 mm, hasta estándares de 0.35 mm, 0.4 mm y 0.5 mm.
Fabricadas con un acero de alta calidad resistente a deformaciones térmicas, estas láminas aseguran una distribución perfectamente uniforme de la pasta de soldar
y un alineamiento micrométrico, optimizando la tasa de éxito en los servicios GSM.
Características:
- Opciones de separación de pines (spacing): 0.2 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm y 0.5 mm
- Configuraciones de orificios de la malla: Agujeros paralelos, orificios inclinados a 45 grados y disposición desplazada (offset)
- Propiedades del material: Alta resistencia al calor, acero flexible anti-deformación bajo la acción del aire caliente
- Función principal: Formación y calibración de bolas de estaño en circuitos integrados (Plantilla de Tin Planting)
- Compatibilidad: Universal, adecuada para la mayoría de chips IC y CPU usados en teléfonos y tabletas
- Aplicación: Microelectrónica de precisión, reacondicionamiento de placas base y servicio profesional GSM