Presentación
| Tipo de producto | Malla BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | Malla BGA |
| Estado del producto | Nuevo |
Malla BGA Amaoe para memoria eMMC DDR
La malla BGA Amaoe para memoria eMMC DDR es una herramienta profesional diseñada para operaciones de rebaling y restauración de puntos de soldadura en chips de memoria.
Está destinada a trabajos de servicio avanzado y ofrece compatibilidad amplia con varios tipos de cápsulas utilizadas frecuentemente en reparaciones electrónicas.
La malla está diseñada para su uso con EMMC3 BGA y es compatible con variantes como BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254,
así como con chips EMCP y eMMC Memory Flash IC. Gracias a su construcción precisa, permite la correcta colocación del estaño
y contribuye a obtener resultados uniformes en el proceso de rebaling. Fabricada con malla metálica resistente, la malla está concebida para soportar las altas temperaturas
durante la soldadura, manteniendo su forma y precisión en el uso. Esto ayuda a realizar intervenciones estables y correctas, esenciales en trabajos sobre memorias
y componentes BGA. Su diseño permite un uso eficiente y controlado, siendo adecuada tanto para técnicos profesionales,
como para usuarios que realizan trabajos delicados en el ámbito de las reparaciones electrónicas.
Características:
- Compatibilidad: EMMC3 BGA, BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, EMCP, eMMC Memory Flash IC
- Uso: rebaling y colocación de estaño para chips de memoria
- Material: malla metálica resistente a altas temperaturas
- Ventajas: buena precisión, resistencia térmica, uso profesional