Presentación
| Tipo de producto | Malla BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | BGA |
| Estado del producto | Nuevo |
Malla BGA Amaoe para
Apple iPhone 6 - 15 Series
La Malla BGA Amaoe BB:1 está diseñada para reparaciones de alta precisión en dispositivos Apple iPhone 6 hasta iPhone 15, siendo una herramienta
indispensable para técnicos profesionales. Con un diseño ultra delgado de 0.12mm, se ajusta perfectamente a la superficie del chip,
aumentando la tasa de éxito del reballing y asegurando un rendimiento óptimo en los procesos de soldadura. Construida con acero inoxidable de calidad
superior, la malla resiste altas temperaturas y la corrosión, manteniendo su forma estable sin deformarse, incluso después de usos repetidos.
La tecnología de corte láser a nivel micrón garantiza la alineación precisa de las bolas de estaño, reduciendo errores de soldadura y mejorando
el rendimiento general. Compatible con CPUs, basebands, ICs de gestión de energía y otros chips Apple,
ofrece una solución eficiente tanto para talleres de servicio individuales como para producción en masa.
Características:
- Diseño ultra delgado de 0.12mm, para un ajuste preciso y reballing exitoso
- Fabricada en acero inoxidable resistente al calor y a la corrosión
- Corte láser de alta precisión para alineación uniforme y soldadura correcta
- Compatible con una amplia gama de chips Apple (CPU, baseband, ICs de potencia)
- Operación rápida y fácil, reduciendo significativamente la tasa de rechazos
- Duradera y reutilizable cientos de veces, fácil de limpiar y extremadamente rentable