Presentación
| Gama de producto | SS-101A Upgrade |
| Tipo de producto | Instrumento BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Blíster |
| Contenido | Instrumento BGA / Láminas |
| Estado del producto | Nuevo |
Instrumento BGA Sunshine SS-101A Upgrade
El instrumento Sunshine SS-101A Upgrade está especialmente diseñado para el desmontaje seguro y eficiente de chips BGA (como CPU o baseband)
de las placas base de los teléfonos móviles. El conjunto incluye 27 cuchillas ultrafinas y un mango ergonómico en forma de bolígrafo,
ideal para trabajos de precisión en servicio técnico. Fabricado en cobre y aluminio de alta calidad, sometidos a procesos avanzados de laminación y pulido,
el instrumento ofrece alta resistencia, durabilidad y una experiencia de uso cómoda. Las cuchillas son más finas que los puntos de soldadura,
permitiendo una inserción fácil entre el chip y el PCB sin dañar los pads o las pistas.
El diseño con doble apertura (double jaws) y forma compacta permite un manejo preciso, mientras que las instrucciones de trabajo recomiendan el uso
con una estación de aire caliente a una temperatura entre 340-360 grados C y una velocidad del aire entre 28-30.
Características:
- 27 cuchillas + 1 mango en forma de bolígrafo
- Cuchillas más finas que el punto de soldadura
- Diseño con apertura cruzada para un manejo eficiente
- Materiales premium: cobre y aluminio de alta calidad
- Ideal para el desmontaje de componentes pequeños de la placa base
- No afecta al cobre, no deja marcas y no requiere fuerza excesiva