El instrumento BGA Sunshine SS-101A Upgrade está diseñado para desmontar componentes pequeños de la placa base
y trabajos precisos en chips BGA (CPU, baseband, etc.). Lo usas cuando necesitas un instrumento delgado, resistente y cómodo,
que puede penetrar fácilmente entre el chip y la placa, sin riesgo de levantar el cobre o dañar las almohadillas.
Los materiales premium de cobre y aluminio aseguran durabilidad, y el diseño tipo bolígrafo lo hace fácil de manejar incluso en sesiones largas de trabajo.
La capa exterior mejorada, con textura tipo diamante, te ofrece un agarre estable y comodidad al usarlo. El mandril con apertura cruzada permite un mejor control
y operación rápida, haciendo que el instrumento sea ideal para servicio GSM, intervenciones finas SMD, apertura de IC y reparación de soldaduras.
Características:
- Instrumento profesional para reparaciones BGA y desmontaje de IC
- Adecuado para CPU, baseband y componentes pequeños de la placa base
- Materiales premium: cobre + aluminio de alta calidad
- Resistente al desgaste, acabado cuidadosamente pulido
- Diseño ergonómico tipo bolígrafo - ligero, compacto, cómodo
- Textura diamond grip para control antideslizante
- Mandril con apertura doble (cross opening) para operación eficiente
- No levanta el cobre y reduce el riesgo de dañar la placa
- Grosor reducido para trabajar debajo del chip
- Recomendación de uso: aire caliente 340-360 grados C, flujo de aire 28-30