El instrumento BGA Relife TK5 está diseñado para trabajos profesionales de reparación de placas base, circuitos integrados y procesadores, ofreciendo precisión y control en operaciones
delicadas como la eliminación de adhesivo, el despegue de componentes y operaciones finas de tipo palanca. Gracias a su versatilidad, es una herramienta indispensable
en los servicios técnicos de electrónica y reparación de móviles. Las cuchillas están hechas de material de alta dureza, con una elasticidad excelente y resistencia a la deformación,
incluso después de usos repetidos. El corte láser de alta precisión asegura bordes limpios, sin rebabas, para intervenciones seguras y eficientes.
Características:
- Uso: reparación de IC, CPU, BGA, eliminación de adhesivo, palanca de precisión
- 7 tipos de cuchillas para aplicaciones variadas
- Cuchillas resistentes, elásticas, difíciles de deformar
- Corte láser de alta precisión, sin rebabas
- Mango con diseño antideslizante, cómodo
- Tamaño del mango: aprox. 11.7 x 0.8 cm
Contenido del paquete:
- Instrumento BGA
- Cuchillas