Presentación
| Tipo de producto | Instrumento BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Blíster |
| Contenido | 8 x Instrumento BGA |
| Estado del producto | Nuevo |
Instrumento BGA OEM
Este set de reparación 8 en 1 representa una solución profesional para el desmontaje preciso y la limpieza de las placas base de los teléfonos móviles. El set incluye
una variedad de cuchillas metálicas especialmente diseñadas para la extracción de chips y la limpieza de residuos de adhesivo en componentes frágiles.
Cada herramienta está fabricada con metal de alta calidad, asegurando una durabilidad excelente y una larga vida útil,
incluso en condiciones de uso intensivo diario. Gracias a su diseño compacto y portátil, puedes transportar fácilmente estas herramientas,
estando siempre preparado para reparaciones complejas en el taller o en campo. Ya sea que necesites levantar un procesador
o raspar resina endurecida, este set te ofrece la robustez y precisión necesarias
sin dañar los circuitos circundantes.
