El instrumento BGA 2UUL DA22 es un set multifuncional para trabajos de reparación y reacondicionamiento de placas base, equipado
con 5 cuchillas especializadas, los modelos Q, U, I, C y K, cada una destinada a operaciones específicas como la eliminación de adhesivo,
separación de CPU, corte de underfill y separación de chips NAND. La cuchilla C está diseñada especialmente para la eliminación precisa
del adhesivo lateral, permitiendo un raspado controlado sin dañar los componentes sensibles. El mango integrado ofrece un
agarre seguro y un buen control durante los trabajos de acabado manual, y el material resistente a altas temperaturas
mantiene su forma incluso a temperaturas de hasta 300 grados C. El uso manual reduce
la necesidad de usar pistolas de aire caliente para eliminar el underfill, contribuyendo
a proteger la placa base contra el estrés térmico.
Características:
- Dimensiones: 136 x 7 x 10 mm
- Peso neto: 9 g
- Cuchillas incluidas: Q, U, I, C, K
- Material: Mango resistente a altas temperaturas, cuchillas metálicas
- Resistencia a la temperatura: hasta 300C
- Cuchilla C para la eliminación del adhesivo lateral
- Adecuado para la eliminación de adhesivo y underfill
- Adecuado para la separación de CPU y chips NAND
- Mango integrado para control y precisión