Presentación
| Gama de producto | DA11 |
| Tipo de producto | Instrumento BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Blíster |
| Contenido | Instrumento BGA / Láminas |
| Estado del producto | Nuevo |
Instrumento BGA 2UUL DA11
El instrumento 2UUL DA11 4 en 1 es una herramienta de nivel profesional, indispensable para los técnicos que realizan reparaciones a nivel de chip en las placas base
de los teléfonos móviles. Fabricado con una aleación de acero premium y acabado mediante pulido manual, este set ofrece la máxima precisión en la manipulación de componentes frágiles,
como CPU o NAND. El mango ergonómico con textura antideslizante asegura un control excelente y reduce la fatiga de la mano durante las operaciones delicadas de eliminación
de adhesivo endurecido o resina epoxi. Cada una de las cuatro cuchillas incluidas está especialmente diseñada para una tarea específica,
desde levantar chips sin dañar las almohadillas de soldadura, hasta la limpieza fina de restos de adhesivo,
convirtiendo este kit en una solución completa para la reacondicionamiento
y servicio de dispositivos electrónicos modernos.
Características:
- Versatilidad 4 en 1: Incluye cuchillas especializadas para levantar CPU, raspar adhesivo y cortar resina;
- Materiales premium: Cuchillas y mango fabricados con aleación de acero
- Compatibilidad: Recomendado para reparaciones de iPhone, iPad, Android y otras tabletas o portátiles.