Presentación
| Gama de producto | CT60 |
| Tipo de producto | Bolas BGA |
Paquete de venta
| Embalaje | Bulk |
| Contenido | Bolas BGA |
| Estado del producto | Nuevo |
Bolas BGA Lanrui CT60
Las bolas BGA Lanrui CT60 representan la solución profesional y de alta precisión ideal para la reparación y mantenimiento de los pads en las placas base
de los teléfonos iPhone. Este conjunto notable te ofrece 25000 piezas de bolas de soldadura con una forma esférica perfecta, que asegura
una uniformidad total en las dimensiones y un rendimiento constante durante los procesos delicados de servicio para pantallas táctiles o chips.
Fabricadas según estándares industriales de primer nivel, las bolas se destacan por una tolerancia extremadamente estricta de solo 8 micrones,
superando ampliamente el estándar habitual del mercado y ofreciendo una cobertura impecable para cada pad en particular.
El material metálico ecológico contiene oligoelementos especiales que aumentan la calidad de la soldadura,
y las propiedades antiestáticas nativas protegen los componentes electrónicos sensibles
contra descargas eléctricas accidentales.
