El adhesivo Termoconductor Termopasty AG es ideal para la disipación eficiente del calor generado por los componentes electrónicos.
Se utiliza para fijar disipadores pasivos en memorias gráficas, placas de chips o diodos LED, contribuyendo así a su óptima refrigeración.
Su fórmula avanzada asegura una alta conductividad térmica y una excelente adherencia, siendo adecuado tanto para uso personal como para aplicaciones técnicas complejas.
La pasta se vuelve extremadamente eficaz después del secado, y los componentes una vez pegados no pueden ser removidos, lo que garantiza una fijación estable y duradera.
Gracias a su consistencia y composición, Termopasty AG se recomienda para aplicaciones donde
es necesaria tanto la refrigeración de los componentes como una sujeción permanente de los mismos.
Características:
- Tiempo de secado en superficie (25 grados C): 2-8 minutos
- Dureza: 45-75
- Resistencia a la tracción: 2.0 MPa
- Alargamiento: 100%
- Conductividad térmica: > 1,0 W/mK
- Rigidez dieléctrica: 20 kV/mm
- Constante dieléctrica: 3.0
- Factor de pérdida dieléctrica (60Hz): 0.003
- Temperatura máxima de funcionamiento: 200 grados C
- Peso: 10g