{"product_id":"sita-bga-amaoe-pentru-memorie-emmc-ddr","title":"Malla BGA Amaoe para memoria eMMC DDR","description":"\u003c!DOCTYPE html PUBLIC \"-\/\/W3C\/\/DTD HTML 4.0 Transitional\/\/EN\" \"http:\/\/www.w3.org\/TR\/REC-html40\/loose.dtd\"\u003e\n\u003chtml\u003e\u003cbody\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eMalla BGA Amaoe para memoria eMMC DDR\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eLa malla BGA Amaoe para memoria eMMC DDR es una herramienta profesional diseñada para operaciones de rebaling y restauración de puntos de soldadura en chips de memoria. \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eEstá destinada a trabajos de servicio avanzado y ofrece compatibilidad amplia con varios tipos de cápsulas utilizadas frecuentemente en reparaciones electrónicas.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eLa malla está diseñada para su uso con EMMC3 BGA y es compatible con variantes como BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003easí como con chips EMCP y eMMC Memory Flash IC. Gracias a su construcción precisa, permite la correcta colocación del estaño\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e y contribuye a obtener resultados uniformes en el proceso de rebaling. Fabricada con malla metálica resistente, la malla está concebida para soportar las altas temperaturas\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e durante la soldadura, manteniendo su forma y precisión en el uso. Esto ayuda a realizar intervenciones estables y correctas, esenciales en trabajos sobre memorias \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003ey componentes BGA. Su diseño permite un uso eficiente y controlado, siendo adecuada tanto para técnicos profesionales, \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003ecomo para usuarios que realizan trabajos delicados en el ámbito de las reparaciones electrónicas.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/240293\/sita-bga-amaoe-pentru-1-1776688123.jpg\" title=\"Sita BGA Amaoe pentru memorie eMMC DDR \" alt=\"Sita BGA Amaoe pentru memorie eMMC DDR \" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eCaracterísticas:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Compatibilidad: EMMC3 BGA, BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, EMCP, eMMC Memory Flash IC\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Uso: rebaling y colocación de estaño para chips de memoria\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Material: malla metálica resistente a altas temperaturas\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Ventajas: buena precisión, resistencia térmica, uso profesional\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/body\u003e\u003c\/html\u003e","brand":"Amaoe","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":57712536781132,"sku":"378370","price":5.32,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/sita-bga-amaoe-pentru-1-1776688123.jpg?v=1780638484","url":"https:\/\/gsmnet.es\/products\/malla-bga-amaoe-para-memoria-emmc-ddr","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}